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行情回顾：2023年上半年，新材料表现整体先涨后跌，短期内承压明显。1月至2月初，受政策放开和复工复产稳步推进影响，国内经济逐步出现好转与回暖，新材料板块的上涨幅度强于大盘。2月初开始，新材料指数逐渐同步于大盘表现。随着4月底开始，新材料开始走弱调整态势，弱于大盘表现。2023年以来，新材料行业在30个中信一级行业中排名第28位，行业表现整体偏弱，但强于2022年同期（-11.79%）。目前新材料指数市盈率处于近三年4.5%的分位数水平，随着行业景气度回升，有望迎来估值回归。

半导体材料：半导体是产业链发展的基岩。近年来，全球半导体供应链撕裂与碎片化风险加剧，半导体产业发展呈本土化和逆全球化趋势。在美国科技制裁和中国半导体产业政策双重刺激下，国产化替代进程加速。半导体材料作为耗材，整体需求呈稳健上升。中国半导体材料的景气度与中资晶圆制造产能紧密相关，伴随着中资晶圆制造数量的持续走高，中国半导体材料的高景气度有望在2023年下半年持续。同时，国产替代是半导体产业的中长期明确的产业趋势，我们看好国内半导体材料的投资机会。

超硬材料：2022年工业金刚石价格受原材料价格上涨和培育钻石产能挤压影响，与2021年相比上涨约50%。在原材料成本下降、部分培育钻石产能可能转产工业金刚石和2022年工业金刚石扩产项目逐渐达产的三重影响下，我们预计2023年工业金刚石价格有可能降至2021年水平。在下游光伏持续高景气和消费电子回暖的影响下，金刚石微粉和超硬材料制品的需求稳中有升。长期来看，CVD金刚石开发潜力巨大，半导体用金刚石是超硬材料行业的潜在增长点。

投资建议：整体来看，2023年上半年新材料行业处于震荡调整阶段，随着制造业逐渐回暖和下游消费需求提振，新材料行业有望回暖。目前板块估值仍处于相对低位，伴随着国产替代率上升，新材料企业成长，有望迎来估值回归，维持行业“强于大市”评级。半导体材料：建议关注已经进入半导体产业供应链体系，在技术难度大和国产化替代率低的半导体材料细分子行业具有一定市占率的专精特新企业；超硬材料：金刚石微粉和超硬制品企业有望同时受益于需求增加和盈利水平恢复，建议关注金刚石微粉企业和超硬制品企业。

风险提示：半导体材料国产化进程不及预期；下游光伏需求不及预期；消费电子复苏不及预期；功能性金刚石研发进度不及预期；地缘政治因素影响；上游硅片、硅料价格大幅波动；金刚石产能达产不及预期。

（来源：中原证券）

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